在芯片行业美国一直处在领先位置，但随着科技的不断进步，国内的芯片行业实力同样不容小觑，5g技术处在世界领先的华为海思，清华大学校办发展而来的清华紫光，都是国内知名的芯片企业，下面让我们一起来看看中国十大芯片企业有哪些吧

1、紫光集团

紫光集团是清华大学控股的子公司，主要关注IT服务领域，主要从云网络产业链，是中国最大的综合集成电路企业，依托清华大学强大的科研实力，发展潜力巨大，IT服务领域排名世界第二，也是中国十大芯片企业，可以为大客户的信息需求提供非常完整的IT服务。

2、华为海思

海思半导体是一家成立于2004年的半导体公司，总部位于深圳，是华为的子公司。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片和解决方案。目前，面对美国的压力，海思总裁表示，他已经做出了生存极限的假设。目前，该公司创建的所有存储芯片都可以成为常客。

3、长电科技

中国最著名的分离器制造商是长电科技，也是中国百强电子企业之一，在中国十大芯片企业中排名第三，可为客户提供芯片测试、包装测试、包装设计等全套服务。

4、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片OEM企业之一，也是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，主要可根据客户本身或第三方集成电路设计为客户制造集成电路芯片，并获得《半导体国际》杂志颁发的2003年最佳半导体厂奖。

5、太极实业

太极实业有限公司成立于1987年，目前是国内知名的、有前途的技术先进企业。公司先后开发了三大主要产品：花色差异化长丝、丙纤烟雾过滤丝束、涤纶帘线等。1991年还被评为中国500强经济效益最佳企业之一，中国化纤行业50家经济效益最佳企业第一。

6、中环股份

天津中环半导体有限公司成立于1999年，前身为天津第三半导体设备厂。公司主要经营半导体节能产业和新能源产业。是集经营、科研、生产、风险投资于一体的国有控股高新技术企业。目前，公司正朝着跨领域、跨区域、多元化、国际化的趋势发展。

7、振华科技

中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司的发起人，以其优势进行重组。即将成为发起人下属的中国振华集团新云设备厂、中国振华集团宇光集团、中国振华集团、中国振华集团产经营资产重组后募集的股份公司。

8、纳斯达

纳斯达主要致力于印刷显像行业、成像输出技术解决方案和印刷管理服务全球领导者，是行业领先的印刷耗材芯片设计企业，也是全球通用耗材行业巨头在中国十大芯片排名第八，企业拥有世界知名的激光打印机品牌，集团年销售规模约300亿元。

9、中兴微电子

深圳中兴微电子科技有限公司成立于2003年，以通信技术为主，致力于成为世界领先的综合芯片供应商。目前，中兴微电子已建立了一支高素质的R&D和管理团队，并在全球设立了许多R&D机构，位居国内IC设计公司前三。

10、华天科技

天水华天科技有限公司成立于1003年，2007年在深圳证券交易所上市。目前，公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前，公司集成电路封装产品系列繁多，主要应用于计算机、网络通信、电子消费、汽车电子等智能领域。

全球十大芯片上榜企业：

芯片、半导体可靠性测试设备的类型：

可靠性测试的重点是使设备因过压而失效。在此过程中，操作测试显示芯片保持功能的程度。每当组件达到其断裂点时，分析就会显示其设计是否具有内在的合理性。该方法预测一旦大规模生产并在现场部署，该设备是否会在可接受的水平上运行。

自 IC 芯片首次亮相以来的几十年里，测试工程师开发了不同类型的加速寿命测试 (ALT) 。 各种因素决定了哪些测试适用于给定设备。前几代的操作规范和可靠性数据库形成了一个统计基线，从中可以得出新的设备测试结果。

JEDEC 等半导体标准化组织建立了适当的可靠性测试参数。一些最常见的测试包括：

高温贮存试验、 低温贮存试验、温湿度贮存试验 、温湿度偏压试验 、高温水蒸汽压力试验 、高温加速温湿度试验、温度循环试验 、温度冲击试验、高温寿命试验、高温偏压试验等

环境测试(Environment Test)

· 高温贮存试验(High Temperature Storage Test) : 在高温的状态下,使组件加速老化。可使电气性能稳定,以及侦测表面与结合缺陷。

· 低温贮存试验(Low Temperature Storage Test) : 在极低的温度下，利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂痕。

· 温湿度贮存试验(Temperature Humidity Storage Test) : 以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。测试组件的抗蚀性。

· 高温水蒸汽压力试验(Pressure Cook Test)/高加速温湿度试验(High Acclerate Stress Test) : 与温湿度贮存试验原理相同，不同地方是在加湿过程中,压力大于大气压力，更加速了腐蚀速度，引发出封装不佳的产品,内部因此而腐蚀。

· 温度循环试验(Temperature Cycling Test) : 使零件冷热交替几个循环，利用膨胀系数的差异，造成对组件的影响。可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效之零件。

· 温度冲击试验(Thermal shock Test) : 基本上跟温度循环试验原理一样，差异是加快温度变化速度。测定电子零件曝露于高低温情况下之抗力,可以侦测包装密封﹑晶粒结合﹑打线结合﹑基体裂缝等缺陷。

· 高温寿命试验(High Temperature Operating Life Test) : 利用高温及电压加速的方法，在高温下加速老化，再外加讯号进去，仿真组件执行其功能的状态。藉短时间的实验,来评估IC产品的长时间操作寿命。

· 前处里(Precondition Test) 对零件执行功能量测﹑外观检查﹑超音波扫瞄(SAT) ﹑温度循环(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸湿( Moisture Soak )等程序。仿真组件在开始使用前所经历的运输、储存、回焊等变化做为其它可靠性试验之前置处理。

运送测试(Transportation Test)

· 震动测试(Vibration Test)：仿真地面运输或产品操作使用时,所产生的震动环境。将构装组件结构内原有的缺陷，经由震动行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。

· 机械冲击测试(Mechanical Shock Test)：将试件在一定的高度上,沿斜滑轨下滑与底部的障碍物相撞,而产生冲击。将构装组件结构内原有的缺陷，经由冲击行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。

· 落下测试(Drop Test)：把装有试件的工作台上升到一定高度,突然释放而跌落,与底部的钢板或水泥板相撞而发生冲击。评估产品因为跌落，于安全条件需求下最小的强韧性。